天天微资讯！苹果发布最强芯片M2 Ultra，强在哪？

来源：网络内容综合时间：2023-06-06 08:07:39

(资料图片)

6月6日凌晨1点，苹果2023年全球开发者大会（WWDC23）在美国旧金山召开，本次WWDC的口号是“码出新宇宙（Code new worlds）”。

苹果公司在WWDC 2023中，发布了其首款混合现实（MR）头显设备 Vision Pro以及全新的15英寸MacBook Air，还有最新的 Apple Silicon 芯片 M2 Ultra，苹果直言M2 Ultra是迄今最大最强大的芯片。

15英寸MacBook Air ：全球最薄 15 英寸笔记本

苹果在 WWDC 2023 开场不到 5 分钟，率先介绍了 15 英寸的 MacBook Air 笔记本，机身厚度为 11.5 毫米，重量超过 3 磅多一点（约 1.5 千克），官方将其称之为全球最薄 15 英寸笔记本。

15 英寸 MacBook Air 配备了 M2 芯片（8 核 CPU，10 核 GPU），15.3 英寸显示屏，最大亮度为 500nits，内存容量高达 24GB，存储容量达到 2TB。

苹果公司表示，这将是市场上最好的 15 英寸笔记本电脑，它比采用 Core i7 处理器的最畅销的 15 英寸 Windows 笔记本电脑快 2 倍，峰值屏幕亮度是其 1 倍，电池续航提升了 50%，约为 18 小时，起售价1299 美元（约 9223 元人民币），将于下周上市发售。此外苹果调整其它机型，配备 M2 的 13 英寸 MacBook Air 现在起价为 1099 美元（约 7803 元人民币）。

售价2万5，苹果头显设备Vision Pro终于来了

作为苹果公司的首款混合现实设备，Vision Pro可能是此次苹果WWDC 2023上最为重磅的硬件产品了。据悉，Vision Pro只需要用眼睛、双手和语音即可进行操作，除了是一款头显设备外，它还是一款3D相机，能够拍摄和查看3D视频。目前苹果Vision Pro的售价为3499美元，约2.5万元人民币。

Vision Pro是苹果自2015年推出Apple Watch以来的首款新类别产品，与Mac、iPod、iPhone和iPad一样，有望重新定义一个行业。

长期以来，苹果一直在寻找一种新的平台，使其超越iPhone和iPad。Vision Pro就是这样一款产品，它试图改变人们与世界互动的方式。它融合了虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术，可以让用户完全沉浸在高分辨率显示屏的内容中。

Vision Pro 搭载了 Apple M2 芯片，此外还有负责视频流的最新 R1 芯片，该芯片会处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入。R1 能够在 12 毫秒内将新图像传输到显示器，比眨眼快 8 倍，这意味着几乎消除了延迟。

Vision Pro允许用户以一种新的方式在他们周围的空间中查看应用程序。用户可以用眼睛和手在应用程序中导航，并通过语音进行搜索。它可以用来观看电影、图片或视频，以及玩视频游戏等。

比如，当用户正在通过 Vision Pro 查看内容时，显示屏会出现光环闪烁，向其他人表明这位用户正沉浸在 AR 世界中。但当任何人或物体进入视线之内，Vision Pro 会将其聚焦。Vision Pro还具有可调节和可互换的部件，可适应不同的面部形状和大小。当然，为了匹配 Vison Pro，苹果今天也发布了与之相配的操作系统 VisonOS，苹果称之为苹果的第一个空间操作系统。

在许多方面，Vision Pro更像是一款可穿戴显示器，而不是XR设备。当您坐在客厅（或飞机上）时，照片和电影可以放大到IMAX尺寸的图像。而且清晰度令人印象深刻，每只眼睛有2300万像素（每只眼睛超过4K电视）。

此外，苹果还将与蔡司（Zeiss）合作，为Vision Pro生产处方镜片。苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）在发布会上称：“Vision Pro代表着一段新旅程的开始。”

最强 M2 Ultra 芯片，强在哪？

去年3月，苹果首次展示将两块M1芯片“粘”在一起的设计，推出集成了1140亿颗晶体管、20核CPU、最高64核GPU、32核神经网络引擎、2.5TB/s数据传输速率、800GB/s内存带宽、128GB统一内存的“至尊版”芯片M1 Ultra上。

延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，被苹果称为“芯片怪兽”(a monster of a chip)。比上一代M1 Ultra多出200亿个。与 M1 Ultra 相比，M2 Ultra 的 CPU 性能提升了 20%，GPU 性能提升了 30%。不过，神经引擎核心保持在32个。

UltraFusion是苹果业界领先的定制封装技术，使用硅中介层（interposer）将芯片与超过10000个信号连接起来，提供超过2.5TB/s的低延迟处理器间带宽。

M2 Ultra 基于今年早些时候发布的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上的 M2 Max 芯片，是迄今为止最强大的 Apple Silicon 芯片。M2 Max 有一个 12 核 CPU 和 30 核 GPU，支持高达 96GB 的内存，但 M2 Ultra 将所有这些规格翻倍，新芯片有 24 核 CPU，60 核 GPU，以及高达 192GB 的内存，M2 Ultra 的高端版本有 76 核 GPU，并具有两倍于M2 Max芯片的800GB/s内存带宽。

以往受限于内存不够，即使是最强的独立GPU也无法处理大模型。而苹果通过将超大内存带宽集成到单个SoC，实现单台设备就能运行大型Transformer模型等庞大的机器学习工作负载。按照苹果的说法，M2 Ultra自己就能进行机器学习训练，而这是很多独立显卡都做不到的。

新款Mac Pro处理器已经更换为更强的M2 Ultra，比此前最快的Intel版Mac pro性能最高提升3倍。最高搭载76核GPU，比Intel版性能更是提升7倍，可以同时处理24条4K视频源。

它还提供8个雷电接口，较之前数量翻倍。配有六个开放扩展插槽，支持Gen 4协议，可以用来扩展音视频I/O卡、网络扩展卡、固态硬盘等等，起售价55999元起。

苹果新一代Mac Studio也将搭载M2 Ultra芯片，M2 Ultra版Mac Studio起售价为32999元人民币。

据苹果介绍，相比使用英特尔芯片的最快iMac电脑，搭载M2 Ultra的Mac Studio速度提升最高可达6倍。而相比采用英特尔芯片的最快Mac Pro，搭载M2 Ultra的Mac Pro在处理视频转码、3D模拟等各种实际专业工作流时，速度提升最高可达3倍。Mac Pro是四年来第一次升级为M2 Ultra芯片，代表着苹果终于彻底摆脱Intel。

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